hpl 500 D-V帶式封口機是用熱塑性聚合物薄膜（無接觸壓力系統）以及可堆肥和生物可降解材料（如OrganicXprotect）密封各種工業產品的理想選擇。hpl 500 D-V包裝可在運輸和儲存過程中為包裝物品提供更大程度的保護，并符合嚴格的標準。hpl 500 D-V（V=驗證兼容過程）監測溫度和速度（停留時間）的關鍵過程參數。這使得hpl 500 D-V的密封過程具有可驗證性。它還具有RS 232接口，用于連接到外部文檔系統。

• 帶式封口機hpl 500 D-V具有作為雙向通信標準的接口，因此可以集成到現有的流程和批處理文檔基礎設施（DocLink）中。
• 即使對于大體積的儀器，hawo的密封裝置也能保證高工作效率和可重復的包裝。
• 具有調節和監測工藝參數的集成功能。

產地：德國

設備類型：旋轉密封機

溫度控制：微處理器

密封速度：10米/分鐘（33英尺/分鐘）

焊接溫度：max.220℃（428℉）

溫度調節公差：± 2%

密封距離邊緣：0-35毫米（0-14英寸）

焊縫寬度：6 mm (0.24 in.)（更寬尺寸按要求提供）

薄膜厚度：約2x0,05-2x0.4 mm（2x0.002-2x0.016 in.）

工藝參數監測：hpl 500 D-V

hawo htr 780過程控制器：hpl 500 D-V

RS 232接口：hpl 500 D-V（USB和Ehemet olina）

電源連接：230 V，50/60 Hz | 115 V，50/60%Hz

功率：390W

尺寸（wxdxh）：550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重量：約14公斤（0.90 lb.）

所有行業的備件包裝、工業產品、辦公用品、食品的運輸包裝、實驗室產品、批發或零售部門的商業產品以及動物營養。