利用半導體的壓阻效應和微機械加工技術，在單晶硅片的特定晶向上，用光刻、擴散等半導體工藝制做一惠斯登電橋，形成敏感膜片，當受到外力作用時產生微應變，電阻率發生變化，使橋臂電阻發生變化（一對變大一對變小）在激勵電壓信號輸出，經過計算機溫度補償、激光調阻、信號放大等處理手段和嚴格的裝配檢測、標定等工藝，生產出具有標準輸出信號的壓力變送器

公稱壓力 0 至 10 巴

符合 V 1.1 規范的 IO-Link

精度 0.5 % FSO

硅傳感器，RTV

結構緊湊

產地：德國

輸入壓力范圍

額定壓力表：10 bar

超壓：13 bar

輸出信號 / 電源

標準 IO-Link（測量值和狀態傳輸）/ V_S = 18 至 30 VDC

SIO（開關輸出），通過 LED 指示狀態（綠色）

IO-Link：V 1.1 / 從站 / 智能傳感器配置文件

數據傳輸：COM2 38.4 kbit/s

模式：SIO / IO-Link (COMx)

標準：IEC 61131-2、IEC 61131-9

精度：≤ ± 0.5 % FSO

開關電流（SIO 模式）：max. 200 mA

開關頻率：max. 200 Hz

開關周期：> 100 x 10⁶

長期穩定性：≤ ± 0.3 % FSO /年（參考條件下

開啟時間 SIO 模式：約. 20 ms

響應時間 SIO 模式：< 4 ms

測量速率：400 Hz

熱效應（偏移和跨度）/允許溫度

公差帶：≤ ± 2 % FSO

TC，平均值：≤ ± 0.4 % FSO / 10 K

補償溫度范圍：0 至 50 °C

中 / 電子 / 環境溫度：-25 至 85 °C

存儲溫度：-40 至 85 °C

電氣保護

短路保護：長久性

反極性保護：無損壞，但也無功能

電磁兼容性：發射和抗擾性符合 EN 61326 標準

機械與設備工程、暖通空調