對于射頻和微波器件的晶圓級測試，沒有比 Cascade Microtech 的|Z|更好的解決方案探測。|Z|采用的探針技術確保以低接觸電阻和良好的阻抗控制進行高精度測量。

射頻/微波信號僅對屏蔽、空氣隔離的探頭主體內的共面接觸結構進行一次轉換。

這可以在很寬的溫度范圍內保持信號完整性和穩定的性能。

憑借1MX 技術，|Z|探頭 50 GHz 提供好的電氣性能，尤其是插入和回波損耗。此外，隔離（串擾）已得到改善，從而使探頭能夠為您的晶圓級射頻和微波測量提供高精度。

用 |Z| 接觸被測設備 (DUT)探頭簡單、可重復性高并且需要小的超程。此外，觸點可以相互獨立移動，允許您在 3D 結構和焊盤高度偏差高達 50 μm 的晶片上進行探測。

與 Cascade Microtech 的 HF 探測系統結合使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校準軟件和高精度 CSR 系列校準基板，|Z|探針成為滿足您所有 HF 晶圓級探測需求的工具。

感謝經過驗證的 |Z|探頭技術，探頭還具有極長的使用壽命。它保證在標準使用和超程下至少有 1,000,000 次接觸循環的使用壽命。

耐用性

• 令人難以置信的長壽命
• 可靠的可重復和接觸質量
• 適用于自動化測試

靈活性

• 以小的損壞在大多數焊盤材料上進行探測
• 獨立的長接觸彈簧可輕松克服高達 50 µm 的焊盤高度差異
• 可以測試小型結構，例如 40 µm x 40 µm 焊盤
• 在真空環境和 10 K 至 300°C 的溫度下具有良好的性能

射頻性能

• 低接觸電阻
• 新的 1MX 技術可確保低插入損耗、高隔離度和準確測量