獨特的 2D 成像技術為亞微米缺陷提供快速、可靠的檢測，以滿足當今的研發需求和未來的生產需求。Onto Innovation 的Truebump技術結合了多種 3D 計量技術，可提供準確的凸塊高度計量和共面性。這項新技術是 Onto Innovation 產品的基礎，旨在提供快速吞吐量、提高明場和暗場靈敏度，并解決與大包裝檢測相關的現場挑戰。Dragonfly G3 系統提供 用于非視覺殘留物檢測的Clearfind技術。對于 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 等市場，Dragonfly 系統將斜角照明與復雜的圖像處理和機器學習算法相結合，以檢測有源像素傳感器區域中的低對比度缺陷。

• 內聯實時對焦
• 允許計量傳感器集成的靈活平臺
• IR 缺陷檢查和審查
• 使用自動對齊和 CAD 導入創建無晶圓配方
• 原生工具匹配和通用配方服務器的配方共享
• 基于規則的分箱和分類，用于立即處理芯片

• 大芯片和封裝支持 (>6400 mm²)
• 基板支持：100mm-330mm晶圓
• 高翹曲晶圓和 Taiko 處理選項