NSX 330 系列通過在單個平臺中支持多個應用程序直接提高擁有成本,從而支持封裝流程。NSX 330 系統結合了檢測和計量,可測量多種應用,包括在單個晶圓負載中對微凸塊、RDL、切口、覆蓋層和硅通孔 (TSV) 進行晶圓級計量。NSX 330 系統提供強大的平臺技術,包括:高加速分級、高速多處理器計算和高度靈活的軟件,具有可用性水平。NSX 330 系統在全球安裝了超過 1,000 臺 NSX 系統,提供更高的 2D 檢測和計量吞吐量以及支持關鍵先進封裝應用的廣泛 3D 傳感器產品組合。
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